AMD下代显卡重大革新:三代GCN架构 全系1Xnm

在英特尔和英伟达的攻击下,AMD的中央处理器/图形处理器生产线将在明年迎来一次彻底的创新。

国外媒体透露,AMD的下一代x86处理器Zen和基于ARM的自主架构K12服务处理器已经确认了流媒体的完成。

在第三季度盈利会议上,CEO苏丽萨(lisa su)透露,第三季度又有一批FinFET产品流出,加上她对GPU部门的整合和“提高盈利能力”的极大信心,新的图形芯片应该包含在其中。

我们已经知道新显卡的开发代码是“北极群岛”,这是多年来这种习惯的延续。 根据之前的声明,它将包含三个核心,即“格陵兰岛”、“巴芬岛”和“蔡子健岛”(埃尔斯米尔岛),这将依次定位高中和初中。

目前,唯一官方确认的说法是新的GPU将采用FinFET技术,HBM显示内存和单位能效是目前的两倍。

从核心开始,GCN建筑将迭代到第三代 请注意,虽然GCN目前分为1.0(HD7000)、1.1 (R9 290)、1.2 (R9 285、R9 380)和1.2+(即斐济系列),但北极岛确实是真正意义上的第三代

可以预期的变化包括破天晶体管数量(据说是180亿,传言是170亿NV帕斯卡),新的ISA等等

HBM视频内存将升级到第二代,带宽1TB/s,容量高达16GB,缓解斐济4GB的尴尬

至于制造过程,14纳米/16纳米将分割中央处理器/图形处理器。目前,市场上14LPE、14LPP(三星+GF)和16FF、16FF+ (TSMC)已经成熟,而NV Pascal已经敲定了16FF+

如果AMD使用14纳米的Zen和16纳米的GPU,它将与英特尔和英伟达的老对手的制造过程同步,市场竞争将更加激烈

最后但同样重要的是,与明年可能为28纳米的辅助动力装置不同,辅助动力装置的整个系统将改为1纳米鳍状场效应晶体管。别担心那个。

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